晶圓等離子清洗機

　　一、等離子體介紹

　　1.1產品原理

　　晶圓等離子清洗機通過對工藝氣體施加電場使電離化為等離子體。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、自由活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。等離子處理就是通過利用這些活性組分的性質進行氧化、還原、裂解、交聯和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質，從而優化材料表面性能，實現清潔、改性、刻蝕等目的。

　　1.2行業應用

　　二、產品介紹

　　2.1產品概述

　　SPV-100晶圓等離子清洗機(Plasma cleaner)，氣體通過激勵電源離化成等離子態，等離子體作用于產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗是一種新型的、環保、高效、穩定的表面處理方式。

　　2.2產品優勢

　　v產品放置治具靈活多變，可適應不規則的產品。

　　v水平電極設計，可滿足軟性產品處理需求。

　　v低耗能、耗氣產品。

　　v便捷的收放板方式。

　　v真空系統集成，占地面積小。

　　v合理的等離子反應空間，使處理更均勻。

　　v集成的控制系統設計，使操作更方便。

　　2.3產品結構

　　真空等離子體表面處理系統主要包括三個部分：真空腔及真空系統，等離子體發生器，控制系統。

　?。ˋ）真空腔及真空發生系統

　　真空腔固定于機柜框架內，左右兩側為可拆門，因此內部的真空腔及真空系統的維修是極方便的。真空發生系統由波紋管、KF接頭、真空泵以及油霧過濾器組成，核心部件真空泵（真空泵組）。

　?。˙）等離子體發生器

　　等離子體發生器在20Pa-100Pa間給電極板施加電壓，產生低溫等離子體。利用高頻轉換技術形成高頻電壓加到電極板上，當真空腔內達到一定真空度時，產生等離子體放電現象，放電后電路會自動調節電壓到適當值，保證電路正常穩定放電。

　?。–）控制系統

　　本系統使用MCGS觸摸屏、西門子PLC、中文界面。設備的工藝流程控制：真空泵啟動->擋板閥開啟->達到設定的真空度->通入工藝氣體->RF放電->工作時間到破真空->工作完成。設備分自動和手動兩種方式。

　　2.4產品規格

　　2.5.1主機尺寸圖紙

　　2.5.2等離子腔體圖紙

　　三、規格要求

　　3.1廠務規格要求

3.2

3.3

3.4